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揭秘小米与摩托罗拉的隔空充电技术,辐射问题将成隐忧?

1月29日上午,小米正式发布自研的隔空充电技术,接收端设备都不需要任何充电线、充电底座,即使距离发射端设备数米远,也能实现自动隔空充电。与此同时,联想旗下的摩托罗拉官方也发布了自己的隔空充电技术。那么小米与摩托罗拉的隔空充电技术到底有何奥秘呢?

狠砸280亿美元!台积电的新目标:五年后营收翻倍!首度回应赴日建厂传闻

1月14日,全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会,公布了超预期的2020年第四季业绩,并预计2021年一季度业绩将再创新高。而对于2021年全年的营收,台积电也认为将再创新高,同比将增长约15%。同时,台积电2021年的资本支出也将创下新高,相比去年增加45%。对于此前传闻的赴日本建厂的传闻,台积电也在会上进行了回应。

大国芯事:他们终结了中国的无芯历史!

世纪之交,90年代末2000年代初,是第一批“中国芯”企业纷纷诞生的高光时刻,也是让国人振奋和骄傲的历史瞬间。在1999年-2004年这短短的六年间里,相继有多颗自主研发的“中国芯”横空出世,正式结束了中国的无芯历史。在此之前,中国芯片业经历了诸多波折:五六十年代大批半导体学者从海外学成回国奠定了中国半导体事业的基础,与美国并驾齐驱;七八十年代因受技术封锁及计划体制因素影响而导致产业全面落后;九十年代初期“908”、“909”项目启动,在当时落后美日20年的困境中奋力追赶;在世纪之交,中国的自主芯片开始落地生根,孕育出一批日后成长为中国芯片业中坚力量的引领者,开启中国芯片产业高歌猛进的20年。

晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后,客户已出现恐慌!问题根源在哪?

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺,代工费用也是持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是出现了一波上涨,而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称,晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示,全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后,目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

RCEP协议落地,对于中国半导体产业有何影响?

11月15日,第四次区域全面经济伙伴关系协定领导人会议以视频方式举行,经过8年谈判,东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国家,正式签署区域全面经济伙伴关系协定(RCEP,Regional Comprehensive Economic Partnership)。
2020-2021年全球DRAM市场趋势预测

2020-2021年全球DRAM市场趋势预测

11月12日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2021存储产业趋势峰会在深圳举行,集邦咨询研究副总经理郭祚荣先生,分别从供给、需求、供需状况和价格三个方面对于2020-2021年的全球内存产业进行了深入分析。

大基金二期领投,149亿增资长鑫存储母公司!明年四季度DRAM投片量将超南亚科技

11月11日晚间,兆易创新发布公告,宣布与长鑫集成、合肥石溪集电企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪集电”)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以 下简称“大基金二期”)、安徽省三重一创产业发展基金有限公司(以下简称“三重一创”)等多名投资人共同参与睿力集成增资事项。