分类：深度

业界, 深度, 物联网

工信部新规落地，对LoRa到底是利好还是利空？

11月28日，工信部发布了2019年第52号公告，进一步规范了微功率短距离无线电发射设备的诸多事项。在该公告发布之后，部分业内人士认为，根据新规，低功耗、远距离的局域网无线标准LoRa因为新规的一些限制，恐怕是要凉凉了。而另一部人则认为，国内LoRa非但没有受到限制，反而新规肯定了LoRa可以用于无线组网，对LoRa是利好。

2019年11月29日

业界, 深度

中国存储产业崛起已成必然：2023年长江存储将赶“英”超“美”

2019年11月27日，由集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在当天的活动上，多位分析师对全球DRMA及NAND Flash市场进行了细致的分析。而对于国产NAND厂商——长江存储，集邦预测其将在2023年的NAND Flash市场实现赶“英”超“美”。此外，备受关注的国产DRAM厂商福建晋华的高管也意外现身。

2019年11月29日

业界, 深度

拿下十多项全球第一！联发科携天玑1000再闯高端市场

11月26日，联发科在深圳召开了主题为“岂止领先”的5G新品发布会，正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。而“天玑”（Dimensity）也正是联发科全新推出的针对高端旗舰机市场的品牌系列。作为天玑系列的首款产品，在联发科的倾力打造之下，天玑1000竟然一口气拿下了十多个全球第一，成为了“全球最先进的旗舰级5G单芯片”，承载了联发科杀入高端旗舰市场的决心与底气。

2019年11月26日

业界, 人工智能, 深度

大基金、AI芯片概念加持！瑞芯微IPO过会：募资4.9亿投向四大项目

继2017年闯关A股创业板失利之后，2018年11月，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）再度提交了IPO申请，只不过这一次既没有选择科创板，也没有选择门槛相对较低且近期也更为火热的科创板，而是选择了难度相对更高的上交所主板上市，显然这背后是瑞芯微的满满自信。在今年5月瑞芯微再度更新了招股书之后，11月15日，证监会第十八届发行审核委员会召开2019年第176次发行审核委员会工作会议，根据审议结果显示，瑞芯微的IPO申请顺利过会。

2019年11月16日

业界, 手机数码, 深度

华为Mate30 Pro 5G拆解：自研芯片占比过半，美系元器件依然存在

近日，国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）进行了深度拆解分析，不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析，还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。

2019年11月8日

业界, 深度

半导体原材料行业全景剖析：美日占据主导，国产自给率不足15%

半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加，对半导体材料的需求也会相应增长。今年7月，日本限制对韩国半导体材料出口事件也为国内半导体产业敲响了警钟，关键半导体材料的国产化亟待加强。

2019年11月1日

业界, 深度

半导体原材料行业全景剖析：美日占据主导，国产自给率不足15%！

2019年10月31日

AR&VR, 业界, 深度

VR市场迎来第二春：5G+VR云化将成最大推力！

9月26日，华为在国内召开的新品发布会上，正式发布旗下首款VR（虚拟现实）头显产品——华为VR Glass，引起了业内的极大关注。而随着10月19日，“2019世界VR产业大会”的召开，进一步推升了VR产业的热度。目前三大运营商都在积极推动云VR及5G业务，华为近日也宣布将推出业界首款千兆VR ONT（光猫）新品，实现极致的VR业务体验，重构VR视界。而随着5G的到来以及云VR技术的应用，VR也即将迎来新的爆发点。