搅局者联发科用“AI定义座舱”，能打破高通座舱垄断吗？
前言：在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下，智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”，加速赶超竞品，以实现智能座舱产业的重塑。
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豪掷117亿元，中国华润将入主长电科技！
长电科技停牌筹划“控制权变更”的结果终于出炉，中国华润集团豪掷近117亿元，将成为长电科技新的实际控制人。大基金通过此次交易将套现约50.54亿元。
5年9款CPU累计量产超40亿颗！玄铁RISC-V生态进入3.0时代！
3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，这也是第二届玄铁RISC-V生态大会，汇聚了来自全球数百家企业及机构，展示了玄铁RISC-V在PC、服务器、电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新。
【深度】首座晶圆厂即将开建，印度能否成为半导体强国？
2月29日，据印度媒体报道，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划，以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。
光刻机子系统之——对准标记及对准系统
光刻机的对准系统（Alignment System）负责把掩膜上的图形和晶圆上已经有的图形对准，以保证曝光后图形之间的准确套刻。其主要过程包括掩膜的预对准和定位、晶圆的预对准、掩膜工件台与晶圆工作台之间的对准、掩膜与晶圆的对准四个步骤。
头部大厂瓜分90%补贴，剩下400多家厂商干瞪眼？美国或将启动“CHIPS 2”计划
当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。
从参与者到挑战者，中国半导体产业能否突出重围？
在2023年12月，市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会，对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。
困难重重，传苹果将停止5G基带芯片研发！
11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。
对标10代酷睿四核，龙芯3A6000正式发布！CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权！
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证龙芯新产品发布，共谋高水平科技自立自强。
