Arm CEO专访：一颗芯片都不造的芯片公司，为何能征服全球芯片市场？
Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)周二接受了外媒Theverge的采访，讨论了公司的商业模式、与苹果等客户之间的商业关系、对于Arm PC/云/汽车市场的看法、与X86和RISC-V之间的竞争、IPO上市等话题。
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苹果iPhone 14系列拆解：主要零部件供应商都有哪些？
近日，国外专业的拆解机构iFixit以及国内的拆解机构“微机分”均对于iPhone 14系列进行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在设计和配置上与iPhone 13系列接近，且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版，所以这里就对于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解进行介绍。
深耕ODM市场20年，亿道信息深交所主板IPO成功过会！
9月9日消息，中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会2022年第102次发审委会议于9月8日召开，审议结果显示，深圳市亿道信息股份有限公司（以下简称“亿道信息”）首发获通过。
手机直连卫星时代开启？华为、苹果、星纪时代等纷纷布局！产业链现状如何？
9月6日下午，华为召开Mate50系列及全场景新品秋季发布会，正式发布了业界期待已久的Mate50系列。不仅业界首发10档可调的超光变镜头，还抢在苹果iPhone 14系列之前，首次将卫星通信功能引入到了消费级智能手机当中，使得Mate50系列成为了全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。
国产EDA现状与困境：40%环节仍是空白！实现全流程仍需200亿元、3000研发人才、5年时间！如何突破？
近年来，随着国家的重视和支持以及产业界的共同努力，中国半导体产业发展迅速。但是，不可否认的是，国产半导体产业链仍存在着众多的薄弱环节。比如备受关注的半导体制造领域，国内就一直面临着“卡脖子”问题，特别是在先进制程制造方面受制严重。另外，国内的半导体设计产业虽然达到了全球领先的水平，但是芯片设计所需的EDA工具仍是严重受制于人，这些也成为了美国打压中国半导体产业的重要方向。
用5nm冒充4nm？三星、台积电配合客户编造制造工艺的谎言？
据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告（我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证）显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。
谷歌、英伟达及EDA厂商纷纷下场，AI如何改变芯片设计？
芯片设计既是一门艺术，也是一项极为复杂的工程，并且设计的风险和研发成本也越来越高昂。
半导体风暴来袭！苹果砍单10%，AMD砍单2万片晶圆，美光减产！通用MCU也现砍单降价潮！
7月1日消息，据台湾媒体报道称，在手机PC供应链持续疲软之下，近天再度传出苹果、AMD砍单，NVIDIA新品延后，美光减产的消息。与此同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。
台积电2.5/3D先进封装布局详解
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。
中芯国际：结构性短缺将持续，坚定支持设备材料国产化！
6月24日，国内晶圆代工大厂中芯国际召开线上股东周年大会，中芯国际董事长高永岗、中芯国际联席CEO赵海军均出席了会议，并对外界关心的产能、市场、供应链、运营等方面的问题进行了解答。
开盘大涨60%！龙芯登陆科创板：2021年净利暴涨227.8%！与MIPS知识产权相关诉讼仍在继续
6月24日，龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）正式登陆科创板，成为了成国产CPU第一股。
AMD高级副总裁专访：GPU也将进入Chiplet时代！
6月24日消息，近日，外媒Tomshardware采访了AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger，就AMD近年来在CPU、GPU以及Chiplet技术上的探索进行了分享。
