加速智能物联网布局，紫光展锐携手百度等厂商研发AI芯片
万物互联时代，物联网（IoT）已经步入寻常百姓家。与此同时，人工智能（AI）的快速发展又将推动物联网向着智能物联网转变。日前，为加强物联网以及人工智能市场的布局，百度DuerOS与展锐以及ARM、上海汉枫达成战略合作协议。
日期 2017 年 4 月 14 日
IBM研发出新型绝缘体：可提升7nm、5nm芯片性能
IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。
鸿海出价最高仍将出局！博通或成东芝半导体业务新东家！
4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。
