日期 2017 年 8 月 31 日

酷派CEO刘江峰离职:接下来要做智能锁?

在乐视生态危机持续没得到缓解的情况下,乐视控股投资的酷派也江河日下。就在今日,酷派CEO刘江峰在朋友圈转发了一篇关于《COOL M7线下渠道首销即将开启》的文章,并配上了一句话:收山之作,敬请光临。
手机3D摄像头是苹果专属?国内奥比中光也能做到

手机3D摄像头是苹果专属?国内奥比中光也能做到

苹果发布会大概率在9月12日发布,关于新一代iPhone的消息可谓是众说纷纭,爆料大神郭明池发布报告,称苹果不采用屏下指纹识别技术的原因是遇到了技术挑战,相比起现在十分成熟的Touch ID技术,屏下指纹识别技术在体验上可能不够完美。如果爆料属实,那么苹果在iPhone发布十周年的庆典,要放哑炮了吗? 从爆料大神郭明池的年初预测苹果将支持前置3D摄像头,到6月份与IOS 11一同发布的AR Kit功能,加上最近国内外各大开发人员的AR应用展示(如AR Measure等),这一系列的消息,就像是为3D摄像头在手机领域的王者驾临在做铺垫。
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让智能手机升级为“人工智能手机”,高通做了哪些工作?

“我们觉得人工智能这项技术会成为未来的基本技术,就像通讯,像互联网一样无所不在。未来很快会在智能手机前面加‘人工’两个字,叫人工智能手机。”在日前由芯智讯主办的“新交互·新风口——2017生物识别技术与应用高峰论坛”上,高通(中国)资深高级市场经理刘学徽先生非常肯定的说到。

深圳江波龙电子完成对闪存品牌Lexar收购,拓展消费类市场

今天(8月31日),深圳市江波龙电子有限公司(以下简称“江波龙”)宣布,该公司收购了全球领先闪存品牌Lexar(雷克沙)。收购后新Lexar将成为江波龙全资子公司独立运作,总部设立在美国硅谷圣何塞,已经在全面交接执行合约,以快速服务Lexar全球客户。
高通与中国联通签署谅解备忘录,持续推动物联网产业发展

高通与中国联通签署谅解备忘录,持续推动物联网产业发展

近日,以“沃联天下、遇见未来”为主题的中国联通物联网生态大会暨中国广州工业互联网国际博览会在广州盛大开幕,大会期间中国联通发布了物联网新战略和新举措,全方位展示了其物联网发展成果。作为中国联通物联网生态合作伙伴的重要一员,高通不仅在大会期间展示了其全面的物联网产品技术,还成为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一,并与中国联通签署谅解备忘录,计划借助各自在物联网领域产品、技术以及品牌推广等方面的优势和专长,探索更多合作形式及内容,持续推动物联网产业的发展。

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台,制胜8位MCU市场

2017年8月30日,全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势,广受客户青睐。该平台现已成功量产,产品性能优异。
联发科技无线通信事业部总经理 李宗霖

联发科Helio P23/P30发布:不惧骁龙降价,产品质量/成本/利润都不是问题!

8月29日,联发科在北京召开媒体发布会,正式推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC):Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE,支持CAT.7等最新功能。这两款产品也被联发科寄予厚望,希望通过这两款产品重新夺回被高通抢走的市场。