友商纷纷发力基带芯片，高通技术优势正在被挤压！
根据研究机构的数据显示，到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近，各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。不过进入4G时代，4G专利不再像过去那样集中，高通虽仍具优势，但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来，并且差距也正在不断缩小。
日期 2017 年 9 月 18 日
英特尔子公司Mobileye与慕尼黑再保险达成合作，以减少车辆碰撞
耶路撒冷，2017年9月18日——英特尔子公司Mobileye是全球高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶技术的领导厂商，Mobileye近日公布了一项独一无二的合作项目，旨在减少商用车队的碰撞从而增强美国的道路安全。
高通CEO：未来10年汽车将成为最具创新的平台
高通首席执行官史蒂夫?莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）认为，未来10年，科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域，而非手机领域。
日本半导体人才跳槽中企：就算被视为叛徒也不后悔
9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。
失望！AirPower无线充电板仅支持苹果产品
根据最新的消息显示，AirPower只支持苹果的产品，这也意味着AirPower无法给其他支持无线充电的设备进行充电。不过，苹果的三款新iPhone以及其他新品，并没有锁死只能用官方充电板，而是兼容所有Qi产品。
中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启
上周五在江苏江阴，中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。
