日期 2018 年 1 月 26 日

业界, 人工智能

联发科Helio P70参数及跑分曝光：CPU性能超Helio X30，还加入了对AI的支持！

对于联发科来说，一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过，随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后，联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划，将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现，成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快，联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。

2018年1月26日

业界

总投资7000亿元新台币，台积电5纳米12寸晶圆工厂正式动工

1月26 日，全球晶圆代工龙头台积电在中国台湾地区南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工，该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房，第 1 期厂房预计 2019 年风险试产，2020 年正式量产。根据台积电预估，在 5 纳米 3 期厂房全数完成之后，将可创造 4000 个工作机会，总产能达到年产能 100 万片 12 寸晶圆，而总投资金额将达新台币 7000 亿元。