ARM推出可集成在SoC中的iSIM技术！能否取代传统SIM卡？
2月22日，ARM宣布推出一项名为 integrated SIM（iSIM）的技术，有别于现有的传统物理 SIM 卡与 embedded SIM（eSIM）卡，iSIM技术是借由连接射频模组而直接整合到 SoC，可大幅节省移动通讯设备内部面积，且还能节省制造 SIM 卡成本。最快 2018 年底就有相关产品问世。
日期 2018 年 2 月 23 日
2018年全球十大突破性技术解读：中国新兴科技势力崛起
《麻省理工科技评论》在今天正式揭晓 2018 年“全球十大突破性技术”（10 Breakthrough Technologies），这份全球新兴科技领域的权威榜单至今已经有 17 年的历史。
投资380亿！三星7nm EUV工厂破土动工
今天，三星在官网还宣布，将投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城（Hwaseong）兴建新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工，2019年下半年竣工，2020年之前投产。
中国企业37亿收购美国半导体公司Xcerra被拒
去年4月，中国半导体投资基金湖北鑫炎宣布以5.8亿美元（约合人民币37亿元）现金，收购了美国半导体测试公司Xcerra。而现在，这项并购也由于美国政府的阻挠黄了！
重大突破！中科院携手阿里云发布11比特云超导量子处理器
2月23日，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院理事会会议暨2018年度工作会议在合肥召开。中科院量子信息与量子科技创新研究院与阿里云宣布，在超导量子计算方向发布11比特的云接入超导量子计算服务。
紫光展锐携手英特尔启动5G战略合作，2019年推出5G智能手机平台
2月22日，紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
小米与微软达成战略合作：助力小米进军全球市场
2月23日，小米与微软签署战略性合作备忘录，深化战略性合作伙伴关系，通过在云计算、人工智能和硬件产品等领域的广泛深入合作，助力小米提升产品服务和进军全球市场。
