日期 2018 年 2 月 26 日

收购半导体蜂窝IP提供商CommSolid,汇顶科技进军NB-IoT市场

收购半导体蜂窝IP提供商CommSolid,汇顶科技进军NB-IoT市场

汇顶科技今日在2018世界移动通信大会(MWC2018)上宣布正式进军NB-IoT领域,通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid,整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量,加速公司在NB-IoT领域的战略布局。

联发科发布Helio P60:支持NeuroPilot AI技术!

2018年2月26日,西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)─联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下简称Helio P60)。