日期 2018 年 5 月 4 日

EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图，官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节，首先是第一代7nm工艺，今年将会量产，后面还有50多个芯片陆续流片，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。

去年，台积电和三星早就量产了10nm工艺，目前正在争夺7nm工艺制高点。不久前，台积电在中国大陆南京建设的晶圆厂已经开始出货，使用的是16nm工艺，这是国内技术水平最高的工艺，不过能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。来自中芯国际的消息称，国产14nm工艺预计在2019年上半年量产，同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。