日期 2018 年 8 月 24 日

8月24日上午，重庆市经济和信息化委员会副主任周青在重庆“智博会”期间的《半导体产业高端论坛》上正式发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》，宣布设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，对于设计类企业，可以给予最高500万元的补助，对于需要采购高新大型半导体设备的企业，可以给予最高2000万的低息/无息贷款支持。

8月24日上午，首届中国国际智能产业博览会进入第二天，在当天上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍了中国集成电路产业现状以及三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。