iPhone XS系列拆解：内部元器件供应商曝光，高通、三星出局！
日前，苹果的两款新品iPhone XS和iPhone XS Max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解。
日期 2018 年 9 月 22 日
多家半导体厂商天猫旗舰店曝光！阿里天猫芯片节来了！
9月21日，在火热进行的2018杭州云栖大会上，天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕，同期在天猫线上首发18款芯片模组。
新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
2018年9月21日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
