高通多模5G基带骁龙X55发布：5G到2G全网通，最大下行速率7Gbps！
很快MWC2019展会就将开幕，而在此之前，不少厂商也召开了媒体发布会，提前发布了一些重磅产品。2月19日晚间，高通正式发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。
日期 2019 年 2 月 19 日
华为又摊上事了：被指抄袭苹果获取商业机密，华为已否认
华为是怎么超越苹果的？最近，国外网站The Information给出了一个惊人的答案：窃取苹果商业机密。
OPPO与爱立信签署专利授权协议，还将在5G项目上合作
2019年2月19日，中国，深圳——OPPO广东移动通信有限公司今日宣布与爱立信共同签署一项多年期全球专利许可协议。该协议涵盖专利许可和多个其他项目上的合作。
拒绝华为5G设备之后，新西兰总理又称不排斥华为
2018年11月27日，新西兰政府通信安全局以“国家安全风险”为由，拒绝了新西兰电信运营商Spark将在其网络中使用华为5G设备的提议。然而，今天（2月19日）新西兰总理阿德恩又对外表示，中国华为公司从未被排除在新西兰5G网络建设之外。
京东方已取得苹果柔性OLED面板供应商资格
据韩国媒体报道称，京东方的OLED屏已经取得了苹果柔性OLED面板供应商资格，这意味着国产OLED屏也能成为iPhone使用的屏幕了。
任正非BBC专访：西方不亮东方亮，美国不能代表全世界！
当地时间2月18日晚，英国广播公司（BBC）网站播出了对华为公司创始人兼首席执行官任正非的独家采访。采访中，任正非警告称“美国不会摧毁华为……美国不能代表世界”。如果英国信任华为而美国不，那么“我们将更大规模地把投资从美国转移到英国”。
华为P30 Pro将配备后置四摄：支持10倍光学变焦与TOF 3D！
今天，网上流传出了一则华为P30系列的新机宣传预告视频。根据视频内容显示，华为P30系列定于3月26日在法国巴黎全球首发。
【2018产业年终盘点】中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪
截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片；8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片；6英寸晶圆制造厂装机产能约200万片；5英寸晶圆制造厂装机产能约90万片；4英寸晶圆制造厂装机产能约200万片；3英寸晶圆制造厂装机产能约50万片。
高通215平台曝光：华为已有机型在测试
继2017年高通针对功能机市场推出了Qualcomm 205(MSM8905)平台之后，近日，高通又针对低端智能手机市场推出了Qualcomm 215平台，将支持包括Android Go在内的入门安卓手机市场。
小米米家智能门锁正式开售：包安装包运费1299元
今天上午10点，小米米家智能门锁将正式开售，包安装包运费1299元，平台包括小米商城、小米之家、小米有品、小米授权店。
联发科技扩大与谷歌的合作，将机器学习引入新高端智能手机市场
2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作， Helio P90将支持谷歌的机器学习套件 (ML Kit)，为各个专业水平的移动开发者带来机器学习技术。可实现超强 AI 算力的联发科技Helio P90具备先进的拍摄功能，其将提供软件支持，助力AI成为开发者工具包中必不可少的直观组件。此前，联发科技已完成ARCore和谷歌智能镜头（Google Lens）在Helio P90芯片组上的测试及启用。
联发科5G芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪，实现最大下行与上行链路吞吐
2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。
