刚刚！格芯以28.9亿元将纽约州300mm晶圆厂卖给安森美
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
日期 2019 年 4 月 22 日
国科微发布GK2302系列SSD主控芯片：基于龙芯嵌入式CPU IP核，最高500MB/s！
4月22日消息，国科微今天下午宣布与龙芯中科达成战略合作。作为首个战略合作成果，国科微发布的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
台积电：已完成全球首个3D IC封装，预计2021年量产！
日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。
传苹果新iPhone将采用高通超声波屏下指纹！
继此前苹果与高通在专利授权问题上达成和解，使得苹果有望在明年推出5G版iPhone之后，近日，据产业链方面的消息称，苹果目前正与高通秘密接触，计划推出基于高通的超声波屏下指纹技术的新iPhone。
华为2019年一季度销售收入1797亿元，同比增长39%！智能手机出货超5900万台！
4月22日，华为发布2019年一季度经营业绩。2019年一季度，公司销售收入1797亿人民币，同比增长39%；净利润率约为8%，同比略有增长。
分析师：5G版iPhone或同时采用高通、三星5G基带！
4月22日消息 据业内知名苹果分析公司天风国际预测，苹果2020年款iPhone将会支持5G，而苹果5G版iPhone的基带提供方将会是高通和三星。
三星Galaxy Fold拆解：复杂程度堪比机械手表！
三星在今年MWC展会上发布的首款折叠屏手机Galaxy Fold可谓是转赚足了眼球。不过近日，三星提供给媒体评测的Galaxy Fold却集体出现了严重的质量问题。最近有微博网友曝光了 Galaxy Fold 的真机拆解图（该微博目前已被删除），从曝光的拆解图看，Galaxy Fold 的内部设计复杂，部分零件在紧凑的空间内出现故障时，很可能会出现故障牵连的情况。
