日期 2019 年 5 月 10 日

三星即将宣布3nm以下工艺路线图,挑战硅基半导体极限

在半导体晶圆代工市场上,台积电是全球市场的老大,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。

富士康真的要跑了?

1988年,“全球代工之王”富士康在深圳开启了其高速发展的时代。时至今日,富士康仍是全国出口第一的企业。全球大多数消费电子产品,也由其分布在大陆多家科技园生产,并销往世界各地。某种意义上讲,富士康和中国制造业紧紧关联在了一起。然而这一关系,正在发生微秒变化。