日期 2019 年 7 月 2 日

印度首款CPU Shakti离商用更进一步,基于RISC-V指令集

国内对于半导体产业的政策和资金支持越来越多,拥有自主可控的处理器的意义正在突显。当然,除了中国,印度和欧盟也在积极研发自主CPU。印度2011年开启的首款CPU项目近日发布软件开发工具包(SDK),这意味着印度的首款CPU离商用化又进了一步。特别值得关注的是,该款CPU使用的是RISC-V指令集架构。

台湾人工智能芯片联盟成立,联发科AI团队已达800人

芯科技消息,台湾人工智能(AI)芯片联盟于7月1日举行成立大会,成员之一、今年喊出“5G领先、AI顶尖”口号的联发科,近年积极在手机、电视及物联网产品线中导入AI,公司计算与人工智能技术群本部总经理陈志成受邀演讲时透露,近年事业群分成多媒体、通信和资料运算等,2年前开始耕耘AI,目前在全球拥有800多人的团队。
苹果供应链拉响警报!供应商高管:“大幅砍单,我头一次见”!-芯智讯

传苹果将推中国特色版iPhone,取消Face ID配屏幕指纹

近日,据上游产业链爆料称,苹果可能会在未来将针对中国市场打造一款中国特色版的iPhone,目的是为了加强其在中国市场的竞争力,同时也是为了挽回中国市场5000元价格段的用户流失。目前,暂不清楚这款新机将会何时推出,可能只是初步的规划。

传苹果将推出折叠屏iPad:对抗双屏Surface

北京时间7月2日,苹果公司近几年在iPad产品线上并没有推出一些形态上有所更新的产品,现在他们希望打破这一局面。据福布斯报道,苹果计划近期推出一款可折叠iPad,用来对抗微软即将推出的双屏版Surface。