日期 2019 年 7 月 22 日

台积电5nm明年量产,苹果A14芯片或将首发

近日,据台湾媒体DIGITIMES报道,由于苹果公司保持去三星化策略,以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任,决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工,分别采用7nm和5nm制程。

任正非:华为今年新招了6000名员工,华为手机今年预计出货2.7亿台

当地时间7月20日,YahooFinance播发了对华为CEO任正非的部分采访实录。任正非在采访中透露,在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下,华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年,公司授权消费者业务可以采购足量的高通芯片,而且预计智能手机总出货会达到2.7亿部(年刚破2亿台)。