揭秘全球首款通用型AI语音芯片——探境科技“音旋风611”
近日，国产原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI语音识别芯片——音旋风611(英文名称：Voitist611)目前正式进入批量供货量产并已获得大量客户的认可和采用。
日期 2019 年 7 月 25 日
平头哥开放最强RISC-V处理器，对Arm影响几何？
7月25日，阿里巴巴在上海举办了“2019 阿里云峰会”。在本次会议上，阿里巴巴详细介绍了阿里的“All in Cloud”战略，同时阿里旗下的平头哥半导体还发布了号称业界最强的高性能RISC-V处理器——玄铁910，并宣布开放玄铁910 IP Core，降低高性能芯片的开发门槛，并加速应用。
丰田向滴滴投资6亿美元，拓展智能出行领域合作
7月25日消息 滴滴出行宣布与丰田汽车公司在智能出行服务领域拓展合作。丰田将对滴滴进行投资，其中部分资金将用于双方与广汽丰田汽车有限公司共同成立合资公司，为平台司机提供汽车相关服务，投资总额共6亿美元。
美商务部：已收到35家公司提出的50多份向华为供货的申请
7月25日消息，报道外媒称，美国商务部长罗斯7月23日对彭博电视表示，特朗普政府计划在未来几周内处理美国科技企业提出的向被列入“黑名单”的华为技术有限公司出售产品的豁免申请。
台积电：3nm EUV工艺进展顺利，已开始接触早期客户
尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。
