日期 2019 年 9 月 2 日

5核10nm!Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

英特尔10nm工艺Foveros 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划,Lakefield将会在明年上市。近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。
金立手机“复活”?新机M11系列发布

金立手机“复活”?新品M11系列发布

一直处于“破产重组”当中的金立,终于传来了新消息。近日,据行业内消息人士透露,原金立公司已顺利完成重组,接下来即将重回公众视野。而就在今天,金立还通过官方微信号发布了全新的M11/M11s系列手机。
突破!展锐春藤8908A获欧洲最大运营商物联网解决方案全球认证

突破!展锐春藤8908A获欧洲最大电信运营商物联网解决方案全球认证

今日,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐宣布,其物联网产品系列——IVY8908A(国内简称:春藤8908A)成功获得了德国电信Deutsche Telekom在其窄带物联网(NB-IoT)解决方案IoT Solution Optimizer的全球认证。春藤8908A将成为德国电信在IoT Solution Optimizer全球范围的官方推荐芯片平台,而紫光展锐也将进入德国电信在全球IoT市场的供应商体系。
紫光国产64层3D闪存正式亮相:Xstacking堆栈 256Gb核心

长江存储64层堆栈3D NAND闪存量产!

在上周的2019中国国际智能产业博览会上,紫光集团首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D NAND闪存。今天(9月2日),长江存储正式宣布,其64层堆栈3D NAND闪存已开始量产。