传台积电正式开启2nm工艺研发，并确定建厂计划
今天，据外媒报道，台积电已正式开启2nm工艺的研发工作，并计划在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
日期 2019 年 9 月 18 日
华为Mate30系列大曝光：瀑布屏/4000万徕卡四摄/麒麟990/双超级快充
华为已经确定将于9月19日正式发布下半年的旗舰手机——Mate 30系列。不过在此之前，网上就曝光了华为Mate 30系列的真机照片。此外还曝光了一张疑似源自华为官方的Mate 30系列的宣传图。
Qorvo推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块
中国 北京，2019年9月18日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块（FEM）。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备（CPE），它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网（IoT）所需的效率集合在一起。
恩智浦推出安全UWB精密测距芯片，助力移动终端设备的广泛部署
荷兰埃因霍温，2019年9月17日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日正式推出安全精密测距芯片组SR100T，可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。借助SR100T，移动终端将能够与智能门、入口和汽车进行通信，一旦靠近即可将它们开启。智能灯具、智能音箱和任何其他具备UWB传感功能的互联设备能够感知用户在不同房间的移动，智能互联技术也能直观地融入人们的生活。
华为Atlas900揭秘：集成数千颗昇腾910芯片，算力堪比50万台PC！
9月18日，华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上正式发布了基于昇腾910的全球最快的AI训练集群Atlas 900，预示着“AI计算”时代的全面加速。同时，华为还发布了基于昇腾的华为云EI集群服务，进一步释放AI算力，赋能产业。胡厚崑宣布，华为全栈全场景AI解决方案开始全面落地。
阿里AI labs新增两名首席科学家，天猫精灵或将发力视觉领域
9月18日消息，阿里巴巴宣布，前高通首席工程师陈颖和加拿大西蒙弗雷泽大学 (SFU) 终身副教授谭平入职阿里人工智能实验室（以下简称 AI Labs）。
华为副董事长胡厚崑：出售5G专利能够消除技术安全的猜疑
近日，华为创始人任正非在接受采访时表示愿意把5G的专利和技术对外开放授权和出售。对此，在今天的华为全联接大会上，华为副董事长胡厚崑回应称，任总说的这个提议其实并不是一个复杂的问题，其实大家都知道5G市场变化比较快，围绕5G产业链有很多争议。
金立手机高调复出：神秘富商操盘、品牌授权存疑、经销商不买账
9月17日，金立官网和官方微信都发布消息宣称，一款名为“K3”的新机型将于今日（9月18日）线上预约售卖。早在8月，“金立复出”传闻已在市场发酵。综合多家媒体报道称，8月中旬，金立第二大股东卢光辉开始与各地代理商洽谈，着手操盘金立复出，而卢光辉目前已获得“金立”品牌授权。
40万核心1.2万亿晶体管！美国能源部相中全球最大AI芯片
今年8月，芯片初创公司Cerebras在半导体行业盛会——Hotchips国际大会上展出了号称是“世界上最大”的半导体AI芯片Wafer Scale Engine。这款AI芯片一经展出，便引起了业界的极大热议。近日，Cerebras官方宣布，美国能源部(DOE)已经与其达成合作，将利用WSE进行基础和应用科学、医学研究，充分发挥其超大规模AI的优势。
