日期 2019 年 10 月 17 日

英特尔发布新版边缘AI工具包OpenVINO™ R3,推动物联网生态系统合作共赢

2019年10月16日,厦门——今日,2019英特尔人工智能与物联网生态合作伙伴峰会在厦门成功举办。在此次峰会上,英特尔全面展示了其在人工智能和物联网领域的强大技术实力,不但推出了最新版本的Intel® Distribution of OpenVINO™ 工具包(2019 R3)(以下简称OpenVINO™ R3),还正式推出了边缘人工智能生态智库,积极推动物联网生态系统的发展进化。
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ams针对智能手机/家居/物联网市场推出全新主动3D立体视觉系统

中国,2019年10月16日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合,让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本,更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。艾迈斯半导体在结构光、飞行时间和主动立体视觉 (ASV) 这三种 3D 传感技术领域均处于领先地位。
展锐再推4G功能机芯片虎贲T117,意义何在?

展锐再推4G功能机芯片虎贲T117,意义何在?

10月16日,移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐在印度移动大会上(India Mobile Congress 2019)正式发布了首款针对功能机市场的LTE平台——虎贲T117,希望帮助运营商降低运营成本,加速向4G/5G演进。

传三星向ASML订购15台EUV光刻机,价值180亿元

近日,据韩国先驱报报道,为在晶圆代工领域超越台积电,抢占未来2-3年由于5G商用化带来的日益升温的半导体市场需求,传近日三星电子向ASML订购15台先进EUV光刻机设备,价值180亿元人民币!