日期 2020 年 1 月 24 日

1月24日，中芯国际(00981)发布公告，公司已根据商业条款协议于2019年2月至2020年1月的12个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单。公司购买将用于生产晶圆的应用材料产品与美国应用材料订立商业条款协议，应用材料购买单的总代价为约6.2亿美元。

1月24日消息， 据外媒报道，芯片供应商博通（Broadcom）宣布已与苹果公司签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。

1月24日消息，英特尔在美股市场周四收盘以后（北京时间周五凌晨）公布了该公司的2019年第四季度及全年财报。这份财报显示，英特尔第四季度营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期。与此同时，英特尔对2020年第一季度业绩作出的展望也同样超出预期。