业界 小米入股翱捷科技的背后:9个月时间投资了6家半导体企业 虽然自2017年澎湃S1发布之后,小米就再没有推出新的自研芯片,不过小米在芯片领域的布局却并未停止。去年4月,在小米将旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并独立融资之后,小米开始加速了在芯片领域的布局。特别是自去年6月以来,九个月不到的时间,小米已连续投资了6家半导体芯片企业。2020年2月25日
业界 倍思推出全球首款120W氮化镓+碳化硅 (GaN+SiC) 充电器 倍思于2019年推出了首款2C1A GaN氮化镓充电器引爆了的氮化镓充电器市场,热度持续不减,2020年2月25日,倍思再度推出全球第一款氮化镓+碳化硅 (GaN+SiC) 充电器,并在kickstarter众筹成功。该产品功率高达120W,并且同样搭配2C1A多口输出配置,相信也会引领一波热销。2020年2月25日
业界 三星量产16GB LPDDR5内存:速率高达5500Mbps,功耗降低20% 2月25日,三星宣布已开始量产单封装的16GB容量的LPDDR5内存,追上高端笔记本、游戏PC的水准。三星称,其16GB LPDDR5内存速率(带宽)可达5500Mps,是LPDDR4X-4266的1.3倍。相较于单封片8GB LDDR4X内存,功耗减少20%的同时容量却增加一倍。2020年2月25日
业界 英特尔发力5G市场:推10纳米基站芯片、加速器和网卡 北京时间2月24日晚间消息,据国外媒体报道,英特尔周一发布了新的微处理器,包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片,以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。2020年2月25日
业界 华为WiFi 6+技术发布:凌霄650与麒麟W650协同,峰值速率2400Mbps! 2月24日晚间消息,华为终端在线上发布会上正式发布了自研的WiFi 6+技术,并曝光了两款自研的WiFi 6芯片:凌霄650和麒麟W650。与此同时,华为还发布了基于凌霄650的华为路由器AX3和华为5G CPE Pro 2,不过价格并未公布。2020年2月25日