传华为再度砍单！供应链厂商更难了
由于新型冠状病毒疫情冲击供应链生产与终端买气，近日业内传出华为启动了第二波智能手机砍单，并且由年初的4G机种延伸至5G手机，以去化高达四、五千万支的库存，台积电、大立光、稳懋等供应链都将受波及。
日期 2020 年 3 月 6 日
OPPO Find X2系列发布：3K+120Hz曲面屏，DXO评分第一，顶配版6999元！
3月6日下午，OPPO举行了线上新品发布会，正式发布了开年新旗舰Find X2系列，包括Find X2标准版和Find X2 Pro。全系采用了120Hz超感屏，标配骁龙865处理器，支持双模5G以及双WiFi6连接。其中Find X2 Pro更是首发了索尼定制IMX689传感器，登上了DxOMark排行榜第一的宝座。
中芯国际购买的ASML光刻机顺利进厂，但并未非EUV光刻机！
作为国内最大最先进的晶圆代工厂，中芯国际在疫情疫情期间依然没有停产，同时还在扩大14nm等先进工艺产能。据媒体报道称，3月4日，中芯国际从荷兰ASML进口的一台大型光刻机已顺利进入深圳厂区。
中国移动启动2020年5G SA核心网新建设备招标采购
2月下旬，中国移动公示了2020年5G SA核心网移动用户数据设备集中采购中标候选人，华为、中兴、爱立信三家中标，其中华为遥遥领先。3月6日，中国移动又发布了2020年5G SA核心网新建设备集中采购招标公告。
提升10倍内存带宽！AMD展示新一代X3D封装技术
在今天早上的AMD财务分析大会上，AMD CEO 苏姿丰又向大家展示了一种名为X3D的封装技术，它是在原有的Chiplet技术上加入了HBM的2.5D堆叠封装。虽然AMD没有明说，但是意图非常明显，未来的高性能处理器极有可能会引入HBM内存，从而将内存带宽提升10倍以上。
AMD公布全新CDNA GPU架构：数据中心计算专用
今天，AMD官方宣布了全新GPU架构“CDNA”，专门针对GPU计算进行优化，由此和游戏优化的RDNA架构分道扬镳。
迈向5nm工艺，AMD公布全新Zen 4架构
在近日的FAD 2020分析师大会上，AMD官方正式公布了未来两年的Zen CPU架构路线图，包括企业级的EPYC霄龙、消费级的Ryzen锐龙两条线。
投资22亿美金！格科微12英寸CIS项目落户上海临港
3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2023年建成首期。据悉，从春节节前初步接洽，到节后正式洽谈，在不到一个月的时间内，临港新片区管委会就与格科微议定落地方案并签署投资协议。
超声波攻破手机语音助手：17款机型集体中招
虽然如今手机里的大部分语音助手还达不到“智能”的程度，但是在某些场景下完成一些“指令式”操作还是绰绰有余：双手提着东西，唤醒Siri帮忙拨打电话；睡觉前，通过Siri下达关闭灯光的指令等等。但你有没有想过，这些平时能为我们的生活增添便捷的语音助手们，可能会在不经意间成为“泄密者”。
