天马携手阜时科技量产LCD屏下指纹，Redmi或将首发
3月9日，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰通过微博宣布，Redmi目前已经成功地在LCD上实现屏下指纹识别，并具备可量产性。同时卢伟冰还公布了一段演示视频，而演示的机型为Redmi Note 8 Pro。
日期 2020 年 3 月 10 日
vivo NEX 3S发布：升级骁龙865处理器，售价4998元起
北京时间3月10日，vivo举行线上发布会，正式发布了今年以来他们推出的第四款5G新品手机NEX 3S。这款手机是去年NEX 3的升级版，在外观上延续了之前的设计，更换了核心处理器，售价4998元起。
中国移动5G承载网招标：华为中标份额过半，烽火、中兴分剩余“蛋糕”
今日（3月10日），中国移动采购与招标网公布了26省份的SPN（切片分组网）5G承载网中标候选企业，目前宁夏、内蒙古尚未公布。根据华为、中兴、烽火各家的报价及份额计算，中国移动此次全国5G承载网采购涉及金额在100亿元量级。实际获得份额上，华为占到54.81%，烽火紧随其后为32.50%，中兴中标份额为12.69%。
达摩院成立XG实验室：致力于5G及下一代通信技术研究
3月10日，阿里巴巴达摩院宣布，成立达摩院第15个实验室——XG实验室，致力于推动下一代网络通信技术研究。现阶段，XG实验室将聚焦5G技术和应用的协同研发，依托阿里生态，为超高清视频、在线办公、AR/VR、工业互联网、智能物流、自动驾驶等场景研究符合5G时代的视频编解码技术、网络传输协议等，并制定相关标准。
全球最强5G旗舰手机？华为宣布3月26日发布P40系列
近日，华为在法国的首家旗舰店正式在巴黎开业。今天，华为官方也确认，将于当地时间3月26日，在巴黎举办新品发布会，正式发布P40系列。从华为官方的预热视频来看，这次P40系列应该也是包含了P40和P40 Pro两款机型，官方还喊出了“见证移动影像新标准”的口号。
月产13万片！西安三星半导体存储芯片一期项目实现满产
据新华社报道，西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。报道指出，目前第一阶段项目正在调试安装设备，第二阶段争取按原定计划在8月底完成内部装修工程。
聚芯微电子发布自研ToF传感器芯片，红外波长QE较传统传感器提升至少3倍
3月9日，聚芯微电子正式发布其自主研发的 ToF 传感器芯片 SIF2310，该产品原计划在 MWC 2020 发布，但由于今年新冠肺炎疫情的爆发，展会停办，聚芯微电子选择进行线上发布。预计 2020 年 6 月将量产 SIF2310 ，并同步提供 Demo 与评估套件。同时，该公司拟于年内发布 VGA 等一系列不同规格的 ToF 传感器芯片以完善其产品组合。
