日期 2020 年 7 月 3 日

2018年9月，华米科技发布了全球首款AI可穿戴芯片"黄山1号"，同年，作为芯片领域巨头的高通也更新了可穿戴芯片产品线，推出了骁龙2500和骁龙3100。无独有偶，同样是在今年6月份，华米科技在发布了新一代的自研可穿戴芯片"黄山2号"之后，高通也携全新骁龙4100系列闪亮登场。

2020年7月3日，华为在成都举办“创新数据基础设施峰会”。在会议期间的“数据基础设施创新在四川”的圆桌论坛上，华为数据存储与机器视觉产品线总裁周跃峰表示，目前，华为数据存储的芯片、算法等都是自己做的。

7月3日消息，今天上午，黑龙江省百大项目——科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区江北一体发展区正式开工建设。

今年6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）》，随后在6月底，多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整，半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。

7月3日消息，据外媒报道，据三位消息人士透露，印度对从中国进口商品的额外审查扰乱了苹果供应商富士康在印度南部工厂的运营，其他外国公司在当地业务也面临延误。

7月2日消息，据晚点LatePost爆料，多位参与商汤融资过程的人士透露，商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成，此轮后商汤的估值将达到100亿美元。