日期 2020 年 7 月 10 日

自2018年中兴事件以来，中美在科技及经济领域的对抗日益加剧，特别是在去年，美国将华为列入实体清单之后，进一步加大对于中国高科技产业的打压，由此也暴露出了中国在半导体芯片的设计、制造等相关环节的薄弱。再加上今年新冠疫情的爆发和蔓延，世界出现了逆全球化的潮流，特别是美国、日本等国，开始鼓吹与中国“脱钩”，鼓励本国企业撤出中国。在此背景之下，中国国内也出现了一些渲染“中美脱钩”的威胁，高呼需要全面“自主可控”、“国产替代”的声音。那么我们到底该怎么去应对呢？

7月10日上午9点，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”正式召开。本次会议在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承办。论坛采用线上直播和小规模线下会议的方式，吸引了来自人工智能相关领域近万人参与会议。