RCEP协议落地，对于中国半导体产业有何影响？
11月15日，第四次区域全面经济伙伴关系协定领导人会议以视频方式举行，经过8年谈判，东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国家，正式签署区域全面经济伙伴关系协定（RCEP，Regional Comprehensive Economic Partnership）。
日期 2020 年 11 月 18 日
2020年全球晶圆代工产值或年增23.8%，突破近十年高峰
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
收购eASIC两年之后，Intel发布首款结构化ASIC产品N5X
11月18日，英特尔在线上举办了“2020英特尔FPGA技术大会”，正式发布了全新可定制解决方案英特尔eASIC N5X，将帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。
iPhone 12大规模翻车：信号差无服务、绿屏严重！你还敢买吗？
作为苹果iPhone历年来的最大一次升级，首批iPhone 12在发售的时候，曾出现官网和各大电商平台销售一空的情况，可以说是非常的火爆。现在随着越来越多的用户拿到苹果iPhone 12系列手机，问题也开始逐渐显现，现在来看iPhone 12系列手机似乎没有当初想象的那么好。
Marvell发布5nm工艺112G SerDes芯片
目前市面上有三款基于台积电 5nm 工艺（N5）的芯片，分别是华为 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、苹果 iPhone 12 系列智能机中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。现在，这份列表中又迎来了新的一员，它就是 Marvell 的 112G SerDes 连接芯片。
对标骁龙875！三星Exynos 2100曝光：5nm工艺，Arm X1超大核+A78大核
11月18日消息，根据最新的爆料，三星Exynos 2100采用了三星自家的5nm工艺制程，内置了Arm最新推出的Cortex X1超大核，以及Cortex A78大核和Cortex-A55小核，采用的是“1+3+4”三丛集架构。这个架构与传闻中的骁龙875类似。
