总投资18亿元！武汉华为光芯片工厂顺利封顶：加速实现从研发到制造完全自主！
12月2日下午消息，根据中建八局官方公布的信息显示，由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶。
日期 2020 年 12 月 2 日
国产离子注入机拿下亿元订单，万业企业半导体业务商业化加速
12月1日，万业企业在A股收盘后发布公告，宣布公司控股孙公司北京凯世通拟向公司关联方芯成科技（绍兴）出售3款12英寸离子注入机，总交易金额人民币1亿元（含13%增值税）。万业企业公司副总经理周伟芳表示，这是公司首个亿元离子注入机订单，有利于公司集成电路业务的进一步商业化。
AI芯片“点燃”北京！GTIC 2020 AI芯片创新峰会大咖演讲全干货
12月1日，2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办!这场峰会在中国光学工程学会举办的2020第十二届光电子产业博览会同期进行，由智一科技旗下智东西发起主办。
总投资101亿元，安徽巢湖欧菲光产业基地项目主厂房即将封顶！
据微信公众号“巢湖发布”消息，总投资101亿元的欧菲光光学光电产业基地项目的主体厂房封顶即将于2021年1月1日如期封顶。
瑞萨电子发布涨价通知，2021年1月1日起生效
12月2日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。
高通总裁回应与华为合作：已拿到4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，5G依然受限
在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中，高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。
Xilinx宣布收购峰科计算，进一步提高软件可编程性并扩大开发者社区
12 月 2日，赛灵思公司（Xilinx, Inc.，NASDAQ: XLNX）宣布已收购峰科计算解决方案公司（ Falcon Computing Solutions ），这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合（ HLS ）编译器优化技术的领先私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis 统一软件平台，进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。
高通骁龙888发布：首发Cortex-X1超大核，集成骁龙X60 5G基带！小米11将全球首发！
12月1日晚间，在2020年骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台，在命名上并没有按惯例命名为骁龙875，而是采用了全新的“骁龙888”的命名！
中科院研发者回应5nm光刻技术突破ASML垄断：这是一个误读
近日，中国科学院官网上发布的一则研究进展显示，该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法，随后这被外界解读为，该团队已经突破了5nm ASML的垄断，对此相关人士也是进行了回应。
