日期 2021 年 2 月 1 日

高性能、低成本的LoRa Core LLCC68芯片如何帮助传统小无线连接市场

在过去几年中,随着物联网应用和市场的快速发展,各种物联网技术也不断涌现并加速发展,对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高,而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞,逐渐无法满足市场的需求。针对这一需求,Semtech公司开发了高性能、低成本、更稳定的LoRa Core LLCC68芯片,来帮助传统小无线链接市场的发展。

SK海力士M16厂竣工,6月量产第4代10nm级DRAM

近日,存储大厂SK 海力士(SK hynix)宣布,为应对市场需求回升,该公司将扩充产能规模,其新建的位于首尔南部利川市(Icheon)的M16 产线预计今年6月启动量产,以进一步扩大DRAM供应。

台积电与三星3nm制程之战正式进入白热化阶段

在2020年5月,台积电就曾宣布,将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5nm制程晶圆厂,并预计2023年正式量产。消息刺激竞争对手南韩三星,三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂,新晶圆厂并打算以3nm制程切入,力压台积电亚利桑纳州5nm厂。市场人士分析,三星举动使3nm制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹,台积电似乎胸有成竹,有机会能在3nm制程的竞赛中立于不败之地。

又一玻璃基板大厂突发事故!面板供应缺口或将加大

据韩媒报道,韩国当地时间1月29日下午4时33分,旭硝子(Asahi Glass)子公司AGC(AGC Fine Techno Korea)位于韩国庆尚北道龟尾玻璃基板工厂发生爆炸事故,造成9名工人受伤,导致工厂内部设备损坏。龟尾消防局认为,这次爆炸是由于工人厂内工程维修时,管道上剩余的氢气或氮气引发爆炸。

关键零件的供应受限,ASML产能难以满载

1月21日消息,全球光刻机大厂ASML(艾司摩尔)在日前的2020 年第4 季与全年财务电话会议上透露,2020年全年ASML营收达到140亿欧元,其中有45 亿欧元的收入来自EUV(极紫外光微影)设备的销售,而DUV(深紫外光微影)设备则是创下73亿欧元的纪录。总裁暨执行长Peter Wennink 表示,2021 年的EUV 设备供应仍将因关键元件备货不足而持续吃紧。