日期 2021 年 2 月 14 日

根据半导体市场研究公司IC Insights的IC制造商最新产能调查，截至2020年12月，全球晶圆产能领先企业排名如下：

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。