鸿海携手高瓴创投投资自动驾驶开发平台AutoCore
3月1日消息，继上个月下旬鸿海集团宣布与电动汽车解决方案公司Fisker签署合作备忘录之后，今日鸿海集团又宣布已联合高瓴创投完成对自动驾驶开放开发平台AutoCore.ai 的投资。
日期 2021 年 3 月 1 日
小米入股国产MEMS智能传感器厂商上海矽睿科技，持股约5%
3月1日消息，根据企查查显示，2月26日，上海矽睿科技有限公司发生工商变更，新增多位投资人，其中湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）持股5.06603%。同时，矽睿科技注册资本也从约7.4亿变更为约16.9亿，增幅约126.89%。
天数智芯完成12亿元C轮融资，沄柏资本和大钲资本领投
3月1日消息，GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成12亿元人民币的C轮融资，本轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。
工信部：2020年我国集成电路销售收入8848亿元，同比增长20%！
3月1日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍工业和信息化发展情况并答记者问。工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙还介绍了2020年我国集成电路行业方面的发展情况。
工信部：我国新能源汽车产销量连续6年蝉联世界第一
今天上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍工业和信息化发展情况并答记者问。据工业和信息化部部长肖亚庆介绍，我国新能源汽车产销量连续6年蝉联世界第一，累计销售550万辆。
电子信息产业数据引擎芯查查APP上线：可查芯片/方案/课程/企业/代理/专利/资讯/展会等
“十四五”规划建议提出要求加快数字化发展，推进产业数字化，推动数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群。元器件分销商中电港旗下艾矽易深挖大数据，充分发挥自身平台和产品线资源优势，3月1日发布业内首创电子信息产业数据引擎——芯查查APP。
联发科天玑1100跑分出炉：多核性能赶超骁龙870
3月1日消息，不久前，联发科举行天玑系列新品发布会，正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片，天玑1200、天玑1100。根据目前的消息显示，Redmi将首发搭载天玑1200芯片，而天玑1100芯片将会由vivo S9首发。
总投资或达4645亿元，2/3nm厂建设加速！传台积电还将赴美建6座12吋厂
据台湾工商时报报道，全球晶圆代工龙头台积电已启动3nm晶圆厂Fab 18B厂兴建，预期明年下半年进入量产，至于选定在新竹宝山兴建的2nm晶圆厂虽然仍有环评问题有待解决，但新厂预估会在明年下半年动土兴建。据半导体设备商预估，台积电3nm及2nm的技术研发及产能投资，合计超过新台币2兆元（约合人民币4645亿元，718.7亿美元）的大投资计划已正式启动，半导体设备厂将直接受益。
TWS耳机扩大采用主动降噪，相关芯片厂商或将受益
真无线蓝牙耳机（TWS）市场规模不断成长，各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战，加速2021年TWS朝向主动式降噪（ANC）功能发展。法人预期，瑞昱、原相等TWS芯片供应链厂商，将有望抢食非苹果阵营具有ANC功能的TWS市场，推动产品出货重新回温。
