日期 2021 年 3 月 2 日

魅族18系列首发!Flyme 9正式发布:更简洁、更智能、更好用、更安全!

2021年3月2日,魅族科技(MEIZU)在珠海大剧院举行春季新品发布会,正式发布了全新的Flyme 9。一直以来,魅族非常重视用户体验,系统作为用户与手机交互的媒介,是用户体验的灵魂。历经 552 天潜心打磨后的 Flyme 9,除了设计、交互和功能外,在隐私安全上有了重大的革新,为 Flyme 系统掀开了全新的篇章。
芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000,助力车载导航出行体验

芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000,助力车载导航出行体验

近日,芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000,并称它会成为业界新的标杆。据介绍,SE1000采用业界先进的CPU架构,通过强劲的整数和浮点计算性能,全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能;在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时,极大提高了处理器的主频,能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。

大基金二期2000亿资金已全面进入投资阶段

3月2日上午,国务院新闻办公室举行新闻发布会上,国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示,全力支持重大科技创新项目,2020年发放科技贷款1494亿,同比增长了23%,服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目。
中国厂商疯抢二手半导体设备,二手光刻机涨了3倍

中国厂商疯抢二手半导体设备,二手光刻机涨了3倍

随着近年来国家对于半导体产业的重视,以及地方及民间资本大量涌入半导体产业,刺激了国内半导体产业的快速发展。再加上中美科技战,特别是美国对于华为、中芯国际的制裁,以及自去年下半年以来的晶圆制造产能的奇缺,中国半导体制造业对于半导体设备的需求迅速攀升。
刘海终于没了!郭明錤:iPhone明年将采用打孔屏

郭明錤:明年新款iPhone将采用打孔屏

近日,天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤发布研究报告,不只延续他领先预测苹果iPhone规格传统,还一口气针对iPhone未来三年变革提出大预测,包括:苹果今年上半年不会发表新iPhone SE、2022年下半年高阶iPhone将以打孔取代正面刘海屏设计,聚焦果粉注意力。