三星展示全球首个3nm SRAM芯片：基于MBCFET技术，写入电压低至230mV
三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出这种工艺，目前关于此工艺的消息甚少。不过，近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上，首次展示了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，并公布了3GAE工艺的一些细节。
日期 2021 年 3 月 14 日
晶圆代工产能供不应求，多家IC设计厂商抢订明年产能
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能严重紧缺，由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战，不仅产品交付大幅推迟，成本也大幅提升。而从目前的形式来看，今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解，为避免明年面临同样的困境，不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。
总投资300亿！吉利集团年产能42GWh动力电池项目正式签约落户赣州
3月13日，赣州市人民政府、赣州经开区管委会与吉利科技集团有限公司签订《投资合作协议》。吉利科技集团将在赣州经开区规划建设年产能42GWh动力电池项目，总投资300亿元。值得一提的是，该项目也是近年来赣州市单体投资规模最大的工业项目。
美国将华为、中兴等5家中企列为“国安威胁” ！相关设备将被拆除！
3月13日消息，据路透社报道，美国联邦通信委员会(FCC)于当地时间周五认定包括华为、中兴通讯、海能达、海康威视和大华科技在内的五家中国企业对美国构成国安威胁。
