日期 2021 年 4 月 13 日

6月1日起再涨10%以上?传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价

4月13日消息,目前全球晶圆代工产能依然十分紧缺,且没有缓解迹象。据Digitimes报道,率先在2020年第4季初就起涨的联电,除了对大客户如三星电子、联咏等另外议价外,预计6月1日起将再度对8英寸、12英寸大幅调涨报价,其采取的竞标抢产能与季季涨策略,涨势居晶圆代工业者之首。

NVIDIA发布首款Arm服务器CPU!黄仁勋:会在2022年完成对Arm收购

在今天凌晨召开的NVIDIA GTC 2021开发者大会上,NVIDIA CEO黄仁勋正式发布了旗下首款Arm服务器CPU, 代号“Grace”,主要面向超大规模AI人工智能、HPC高性能计算,最大特点就是海量的带宽,号称是全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU。与此同时,NVIDIA还发布了基于Arm IP的BlueField-3 DPU,以及集成了Arm IP的首款算力高达1000TOPS的自动驾驶汽车芯片NVIDIA DRIVE Atlan。

为抢产能,传三星将出资15亿美元购400台设备帮联电扩产

4月13日消息,据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购超15亿美元置包括蚀刻、薄膜与黄光等约400台半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。
华为全球分析师大会:徐直军透露未来五大关键战略,徐文伟详解9大技术挑战

徐直军回应华为芯片库存/海思研发/子品牌汽车等问题,并提出面向未来的五项关键战略举措

4月12日,以“构建万物互联的智能世界”为主题的华为第18届全球分析师大会在深圳举办。今年共有400多名行业分析师、财经分析师、各行业意见领袖及媒体现场参会。华为副董事长、轮值董事长徐直军回顾了2020年华为各项业务的发展情况,并对于外界关心的芯片库存、汽车业务以及5G等方面的问题进行回应。华为董事、战略研究院院长徐文伟则分享了未来十年面临的9大技术挑战。对于这些挑战,徐直军则提出了面向未来挑战的五项关键战略举措。

传三星将出资购买大量半导体设备,交由联电代工CIS芯片

据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。