日期 2021 年 4 月 21 日

前段时间，小米领先行业发布了隔空无线充电方案，能令手机完全摆脱充电线的束缚，实现边用边充、随时充电的效果，虽然目前尚未应用在量产机型中，但依然令人眼前一亮。现在，华为也要跟进这个技术了。

自2020年底开始，芯片荒席卷全球，不少汽车厂商因芯片短缺而减产，消费电子、物联网等市场也出现不同程度的芯片荒。企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。

4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。

4月19日，无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。信息显示，无锡华虹集成电路一期扩能项目由华虹半导体（无锡）有限公司负责实施，计划总投资52亿元，项目建设起止年限为2021年，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。