日期 2021 年 4 月 24 日

4月24日消息，根据《路透社》 的最新报导，欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton 将于4 月30 日与晶圆代工龙头台积电高管以及重启晶圆代工业务的英特尔CEO举行会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能，此举也凸显了欧盟寻求半导体自主，以避免再受到全球供应链短缺所冲击的迫切期望。

众所周知，目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能，近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样，联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。