华为回应充电器被查：被抽检公司与华为无直接合作关系
近日，网上传得很火热的“华为充电器抽检严重不合格”的新闻连续刷屏。随后华为及福建泉州质监局均对此事做出了进一步的回应。
日期 2021 年 5 月 14 日
官媒定调“台积电南京厂扩产争议”：坚持全球合作和开放创新，鼓励内外资企业加大投资
前段时间，关于台积电要在南京扩产28nm一事，网上可谓是吵得沸沸扬扬。特别是在微博上，某通信领域大V还号召网友“抵制台积电南京厂扩产”，引起了极大的争议。时隔半个多月，官媒新华社旗下《新华每日电讯》（创刊于1993年，是由新华通讯社出版的日报）近日发布了一篇题为《世上没有速效救“芯”丸》对于“台积电南京厂扩产争议”进行了定调。
路透社：台积电考虑在美国建更先进3nm制程晶圆厂
5月14日消息，据《路透社》报导，晶圆代工龙头台积电继在2020年5月宣布将在美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5nm晶圆厂之后，目前正在考虑是否在当地继续投资兴建更先进的3nm制程晶圆厂。
中国台湾2021年芯片业产值或达1285亿美元
5月14日消息，中国台湾半导体产业协会周五在一份声明中称，第一季度整体行业产值同比增长了25％，至306亿美元。
AMD与“前女友”格芯脱钩：今后能任选厂商代工芯片了
多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI导致财务紧张，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯）。2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
疫情大暴发下的印度手机市场：大厂抱团小厂退出
自2016年开始，李立就常年驻扎印度，但如今受新冠肺炎疫情影响，他已经有超过一年时间没待在当地。不过他却感觉，从心理上距离自己的在印员工更近了。
10年投资4500亿美元！韩国宣布“K半导体战略”，将打造全球最大的半导体制造基地！
5月14日消息，韩国政府昨天正式公布一项未来10年投资510兆韩元（约合人民币2.9万亿元）的“K半导体战略”。韩国总统文在寅表示，目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。
SIAC美国半导体联盟成立：成员包括微软/苹果/AMD/英特尔/台积电等64家公司
作为一家大型技术与游说机构，微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，近日已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。
10年投1500亿美元发展非存储半导体，三星加速追赶台积电
三星电子周四表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元（约合1511亿美元），较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。
