日期 2021 年 5 月 19 日

日本计划推出2000亿日圆补贴,支持日本半导体及电池制造

继美国、欧盟、韩国都相继公布包含巨额投资的国家半导体战略之后,日本也计划将2000亿日圆(约合人民币118亿元)投入日本国内的半导体、电池的生产领域,以缓解核心产业的芯片短缺问题。根据日经报导,经过日本执政党自民党内部协商后,首相菅义伟最快于6月批准该成长战略。