日期 2021 年 5 月 24 日

华为转投第三大CPU架构RISC-V?首款鸿蒙开发板曝光

华为推出基于鸿蒙OS的Hi3861开发板

目前华为正倾力打造鸿蒙操作系统(HarmonyOS),预计6月2日将推出v2.0版本,并面向普通消费者开放升级体验。与此同时,华为近期还面向鸿蒙开发者推出了一款全新的Hi3861开发板。鸿蒙操作系统基于Hi3861平台提供了多种开放能力。

半导体产业10年后将从日本消失?日本专家建言:政府应砸5905亿元投资半导体

5月24日消息,为了讨论半导体战略,日本执政的自民党成立了议员联盟,将向日本政府提出税制、预算等促进半导体研发、制造的政策。而日本民间机构称,当前情况持续的话,半导体产业恐在约10 年后从日本消失,专家更建言,日本应该砸10 兆日圆(约合人民币5905亿元)投资半导体。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

传台积电将苹果M系列处理器测试交由旗下封测企业精材

5月24日消息,据台湾媒体报道,近日业界传出,台积电为应对新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测企业台湾精材公司(XinTec Inc.),并已将数百台测试机台转至精材,日后精材将负责苹果M系列芯片测试业务,台积电则专注搭载在新iPhone的新一代A系列处理器。对于相关传言,台积电表示,不回应市场传闻。