2021Q1全球TOP15半导体厂商：英特尔营收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大
5月25日消息，近日半导体市场调研机构IC Insights发布了最新McClean报告，公布了2021年一季度全球TOP15半导体厂的业绩与排名。
日期 2021 年 5 月 26 日
2021年一季度小米净利润61亿元，同比增长163.8%！智能手机出货4940万台，同比增长69.1%
5月26日消息，小米集团发布了2020年一季度财报，财报显示：小米集团第一季度营收768.8亿元人民币（市场预估746.8亿元人民币），同比增长54.7%，净利润61亿元人民币，同比增长163.8%。
广和通以最大份额成功入围中国联通雁飞5G模组招标
广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位，凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标。广和通CEO应凌鹏应邀出席，携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。
ARMv9指令集加持，Cortex-X2/A710/A510详解！还有全新Mali-710/610/510/310 GPU
5月25日晚间，Arm正式发布了最新一代的基于ARMv9指令集的处理器IP：超大核心Cortex-X2、高性能大核心Cortex-A710，高能效小核心Cortex-A510，分别取代现在的X1、A78、A55。这三款处理器IP均配备了三级缓存和丛簇共享单元DSU-110。同时，Arm还发布了全新的Mali GPU IP——Mali G710/G510/G310，以及可以与 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 无缝配合工作，使整个 SoC 解决方案的系统增强成为可能的互连网格网络IP CI-700和芯片网络IP NI-700。至此，Arm全新的整体计算解决方案正式推出。
总投资587.7亿元！传台积电将与索尼在日本设立合资晶圆厂
近日，业内再度传出台积电将赴日本设立晶圆厂的消息，只不过这次的消息称，台积电将与日本索尼在日本熊本设立合资的晶圆厂。
订单爆满！传日月光三季度取消折扣，同时涨价5-10%！
受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。
2021款理想ONE发布：首发搭载地平线征程3，配置全面升级，售价33.8万元
2021年5月25日，国内造车新势力理想汽车正式发布2021款理想ONE，对于配置进行了全面的升级，官方定价33.8万元，相比上一代提高了1万元。据悉，新款车型将在2021年6月份按订单顺序交付。
华为哈勃科技入股上扬软件
5月26日消息，天眼查资料显示，上扬软件（上海）有限公司近期发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司、共青城嘉裕股权投资合伙企业（有限合伙）等。杜威等人退出主要人员行列，新增臧勇等人。同时，公司注册资本由约543.26万人民币增加至约620.87万人民币，增幅约14.29%。
小米被正式移出美国国防部“军事清单”！雷军：我们赢了！
继此前5月11日，小米集团和美国国防部就小米被列入“军事清单”诉讼案宣布双方达成和解之后，5月26日早间，小米集团发布公告，宣布在美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于公司中国军方公司的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有公司证券的全部限制。
