日期 2021 年 6 月 15 日

最高涨幅30%!三季度晶圆代工报价再度上涨,封测及芯片设计厂商也将同步跟进

6月15日消息,据台湾媒体报道,随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。
松下计划拍卖日本8.5代工厂设备,将逐步退出显示领域

松下计划拍卖日本8.5代工厂设备,将逐步退出显示领域

6月15日消息,近日,日本松下液晶显示器株式会社(PLD) 决定,将于2021 年底之前退出液晶面板业务,并对其位在日本兵库县姬路市的8.5 代工厂生产设备将进行拍卖。总共将拍卖多达9,000 项的设备。这其中包括了大约1,000 台的生产设备,以及可以被用于半导体及液晶面板制造及其他产业亦可使用的仪器等。

海思不会进行任何重组或裁员,仍将研发全球领先的芯片

受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响,自去年9月15日之后,华为海思的自研芯片已经无法继续制造,这也给海思带来了极大的困难。数据显示,今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87%。但是华为并未放弃自研芯片,仍在继续投入研发。