2021年一季度全球电信设备市场：华为份额持续下滑，但仍稳坐第一
6月17日消息，市场研究公司Dell\'Oro Group近日发布了2021年第一季度全球整体电信设备市场报告。根据该报告显示，在包括宽带接入、微波与光传输、移动核心网和无线接入网（RAN）、SP路由器和交换机在内的整个电信设备市场，今年第一季度同比增长15%。全球市场格局依旧稳定，Top 7供应商占据整个市场约80%的份额，华为依然排名第一。
日期 2021 年 6 月 17 日
半导体板块暴涨！中国“芯片对抗”计划曝光：投资规模高达1万亿美元？
6月17日午间消息，据彭博社爆料称，中国国家主席习近平正在通过任命一名高级副手来领导一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措，从而重新推动他多年来实现半导体芯片自给自足的努力。
巨头们开辟DPU“芯”战场
最近英特尔发布了一款IPU，这可以说是对英伟达DPU的一个回应。因为从英特尔对IPU介绍的字面意思来看，“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与当下火热的DPU的作用如出一辙。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能网卡被称为数据处理单元 (DPU)，并且已经出现了好几代，如Nvidia的BlueField。
年薪超40万元！OPPO招募应届生芯片人才
近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。
涨薪谈判破裂，三星显示工会宣布自6月21日开始罢工
据韩联社6月16日报道，三星显示（Samsung Display）工会在宣布涨薪谈判破裂后，决定从21日起罢工。这将是三星显示成立以来第一次罢工，也是三星电子副会长李在镕去年宣布“无工会经营”原则作废后，三星旗下公司首次罢工。
传旺宏竹科6吋晶圆厂将以6.48亿元出售给东京电子
6月17日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，存储芯片大厂旺宏位于竹科园区的6吋晶圆厂出售计划，最后可能由日本最大的半导体设备商东京电子（Tokyo Electron Limited，TEL）以28亿元新台币抢下。
西门子收购PRO DESIGN的proFPGA产品系列，扩展IC验证产品组合
6月17日消息，继发布下一代 Veloce硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic公司签订协议，收购其具有FPGA桌面原型验证技术的proFPGA产品系列。该系列目前已为100多家客户提供服务，帮助客户在关键的硬件和软件验证任务中实现“左移”（Shift-Left），进而缩短产品上市时间。
知名投资人阎焱：造车新势力倒闭潮不远了，大部分会“死”掉
随着近两年新能源汽车市场的持续火爆，除了三大造车新势力的蔚来、小鹏、理想之外，还有爱驰、恒驰、威马、拜腾等众多的新能源汽车初创企业，今年小米、360、创维等也纷纷开始入局。对于行业迸发的“造车潮”，日前赛富亚洲投资基金创始管理合伙人、知名投资人阎焱表达了他的看法。
为强化晶圆代工业务，英特尔挖来三星及美光高层加盟
今年3月，英特尔公布了IDM 2.0战略，宣布重回晶圆代工市场，并计划投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂以提升产能供应。而为了加强晶圆代工业务，英特尔还积极的从三星、美光挖人，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
证监会：同意格科微科创板IPO注册
继去年11月，格科微有限公司（以下简称“格科微”）IPO首发申请成功获得上交所发布科创板上市委通过之后，今年6月16日晚间，据证“监会发布”消息，近日，证监会已按法定程序同意格科微科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
一加宣布与OPPO合并，刘作虎将去负责造车？
6月17日消息，昨日一加创始人兼CEO刘作虎发布内部邮件表示，一加手机与OPPO将进行全面融合，一加将成为OPPO旗下独立品牌。
荣耀50系列发布：首发骁龙778G，标配75°超曲屏支持120Hz高刷，定价2699元起
6月16日，荣耀在上海举办新品发布会，正式发布荣耀50系列新机，不仅拥有时尚的外形设计，采用了75°曲面屏，还首发了高通骁龙778G处理器，配备了Vlog视频双摄，定价2699元起。
