芯动科技亮相ICDIA2021，一站式IP和芯片定制服务备受瞩目
7月15-16日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主IP和芯片定制前沿成果，与全国1700多位企业代表共襄盛会、探讨交流，获得众多上下游伙伴的积极反响。
日期 2021 年 7 月 21 日
传安博凯将收购全球第二大封测厂Amkor！美国或将出手阻止
7月21日消息，据外媒爆料称，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）计划收购全球第二大半导体封测公司Amkor（安靠）。在美国持续推动加强本土半导体制造的节点上，也让该传闻更加的引人关注。
紫光集团破产重整开启：招募战投全面接手，要求总资产不低于500亿元
7月20日，全国企业破产重整案件信息网更新了紫光集团招募战略投资者的公告。根据公告内容显示，为稳妥有序化解紫光集团债务风险，实现公司产业价值最大化，管理人依据《中华人民共和国企业破产法》等相关法律规定公开招募战略投资者(以下简称“本次招募”或“本次引战”) 。
鸿海将与日本电产成立合资公司，开展车用电机相关产品的技术研发制造与销售
7月21日消息，鸿海科技集团今日对外宣布，与旗下鸿华先进科技及日本电产株式会社（Nidec Corporation）共同展开讨论，商议于台湾成立合资公司，总部设在台湾，预计于2022年成立。其主要业务将包含马达电机系统及各种车用电机相关产品的技术研发、生产制造及市场销售。
云从科技IPO获通过：募资37.5亿发力AI生态，AI芯片研发已终止
7月20日晚间，据上交所官网消息显示，上交所发布科创板上市委2021年第48次审议会议结果公告，云从科技集团股份有限公司(简称“云从科技”)首发获通过。这也意味着云从科技将成为国内“AI四小龙”当中首家成功上市的企业。而在此之前，依图科技已撤回了IPO申请，旷视科技的IPO申请则仍在等待审核，拟赴香港IPO的商汤科技也推迟了上市计划。
拜登政府称芯片短缺问题已开始缓解，汽车制造商看到希望
7月21日消息，自去年四季度以来的汽车芯片缺货问题，造成了大批的汽车厂商的生产受到了严重的影响。近日，美国拜登政府对外表示，已看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。
芯片电阻供不应求！日本芯片电阻龙头KOA净利润同比大增8.7倍
7月21日消息，全球被动元件生产重镇马来西亚疫情仍在持续，政府的无限期封城对市场供给的影响持续显现。由于产出严重受阻，但下游拉货强劲，厂商订单塞爆，日本芯片电阻龙头KOA宣布上调上季财测，净利润较先前预估大增1.05倍，相比去年同期更是暴增超过8.7倍，反映市场供不应求盛况。
华新科马来西亚厂区疫情缓和，进厂员工已达8成
7月20日消息，据台湾媒体报道，马来西亚受Delta变异株确诊疫情影响持续封城，不过被动元件大厂华新科怡保厂区位于霹雳州怡保，当地疫情缓和，华新科进厂员工比重已从原先60%提升至80%，产能回升。
