日期 2021 年 8 月 13 日

华为P50 Pro拆解：处理器模块采用三层堆叠结构，麒麟9000配套内存或已耗尽

近日，在抖音短视频平台，来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解，发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构，与之前Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构完全不同。

8月13日消息，近日台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函，不过这次不是调涨MCU价格，而是对晶圆代工服务涨价。

8月12日，公众号“重庆发布”发布消息称，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。

8月13日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了Magic3系列手机，有Magic3、Magic3 Pro、Magic3至臻版三款型号，号称在美学设计、骁龙888 Plus性能及非凡影像等方面带来了全新的体验，售价4599/5999/7999元起。

8月13日消息，昨日蓝普视讯宣布已实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场，并已对富满电子提起诉讼的消息，引发了市场关注。今天，富满电子通过互动平台回应称，“公司不存在和蓝普视讯直接的供货关系，蓝普视讯举报公司事项并不属实，公司将采取相关法律措施，谢谢。 ”

8月13日消息，因NAND Flash供需改善，售价二季度增长10%，为近几个季度以来首度上涨，全球第二大厂存储厂商铠侠（Kioxia，原东芝存储）上季净利润飙升6倍，实现了近三季来首度盈利。

对于智能手机厂商来说，对于生产成本的控制都是非常重视的。据外国媒体报导指出，现在苹果公司为了降低iPhone 相机模组生产成本，开始导入新的组装与检测方式。