300人研发，历时24个月！vivo自研芯片V1正式发布：能效比指数级提升，X70系列首发！
9月6日下午，vivo召开了主题为“芯之所像”的影像技术线上分享会，正式发布了vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1，全面开启手机硬件级算法时代。
日期 2021 年 9 月 6 日
国产大硅片厂商中欣晶圆完成33亿元B轮融资：明年底12吋产能将达20万片/月
近日，国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。
2021年二季度全球前十大封测厂营收排名
9月6日消息，今天TrendForce集邦咨询公布了2021年二季度全球前十大半导体封测厂商的营收排名。
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
9月6日消息，今天国产半导体量测设备厂商东方晶源通过官方微信公众号宣布，已完成新一轮数亿元股权融资。本轮融资由赛领资本、深创投领投，众多知名投资机构联合投资。此轮融资将有助于东方晶源加快在集成电路前道电子束检测、计算光刻系统等核心产品的研发进程，加速在集成电路良率管理领域的整体布局。
OPPO投资灵明光子，布局光学传感器芯片
据企查查资料显示，9月3日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）发生工商变更，新增股东 OPPO 广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）。OPPO认缴出资额为7.29万元，持股3%。值得一提的是，2020年10月，小米旗下的湖北小米长江产业投资基金也投资了灵明光子，持股6.6414%。
壁仞科技启动新产品线，国产图形GPU赛道迎来“种子选手”
9月6日消息，通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方（Golf Jiao），担任新的图形GPU产品线总经理。
传爱立信出售南京研发中心：630名员工面临转岗、失业
9月6日消息，据国内媒体报道，爱立信已将南京研发中心出售给叠拓（TietoEVRY），630名员工将转岗。
199元！Redmi Buds 3真无线耳机发布：半入耳式设计
9月6日消息，今日，Redmi手机官方宣布，Redmi首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3正式发布，售价199元，众筹价159元，将于9月8日上午10:00在小米商城、小米有品开启众筹。
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
华为携行业伙伴完成全球首个5G高低频CA技术测试
9月6日消息，据微信公众号“5G推进组”消息，近日，华为携手行业伙伴完成了全球首个5G高低频CA（Carrier Aggregation，载波聚合）技术的实验室测试，实现单用户下载速率5.2Gbps。这也意味着，CA技术在高低频协同上已获得技术验证，为毫米波未来大规模商用迈出坚实一步。
村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
9月6日消息，据日本经济新闻近日报导称，日本被动元件大厂村田制作所将投入 160 亿日圆（愈合人民币9.41亿元）资金，收购拥有智能手机省电技术的美国芯片公司 Eta Wireless，主要是为因应耗电量较大的 5G 技术，期望藉由取得该技术来提升产品竞争力；今后除计划生产运用 Eta Wireless 的技术外，亦将导入应用在「6G」的技术研发领域。
传Verizon要求三星美版S22系列采用Exynos 2200，替换高通骁龙898
9月6日消息，三星将于11月开始量产Galaxy S22系列旗舰智能手机的零部件，Galaxy S22系列的正式发布时间将会是在明年1月。按照以往的惯例，Galaxy S22系列在美国及中国大陆销售版本将会搭载高通的新一代旗舰处理器骁龙898，而搭载三星最新的Exynos 2200处理器的Galaxy S22系列可能主要是在韩国等地区销售。
