日期 2021 年 9 月 23 日

半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资

国产IC球焊机市场的“隐形冠军”,半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资

9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程,为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。
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北美半导体设备8月出货下滑5.4%,中止连续8个月的成长

9月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示,8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元,环比下滑了5.4%,中止此前连续八个月的成长,同时也中止了连续七个月创新高走势,转为衰退。不过,如果以同比来看,仍有37.6%的增长。

8月芯片平均交货周期已延长至21周

9月23日消息,根据海纳国际集团(SIG,Susquehanna Financial Group)的最新研究数据称,8月芯片的平均交货周期(即订购至交货的时间)相比7月增加了6天,已延长至约21 周,即企业下单后,须等五个月以上才能拿到货,创下新的记录,凸显全球芯片荒仍在加剧。