瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU
2021 年 10 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm Cortex-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。
日期 2021 年 10 月 21 日
联电表彰卓越供应商伙伴，承诺整体供应链2030年将减碳20%
10月21日，晶圆代工大厂联电举办了“2021 供应商颁奖典礼”，颁奖表扬18 家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此前，联电还于6 月1 日宣布2050 年达到净零碳排，所以也在颁奖典礼上再次号召，希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链，预期整体供应链于2030 年将减碳20%、再生能源采用比例达20%。
台积电在建再生水厂发生火灾，现场紧急疏散270人
10月21日消息，据台湾“中时新闻网”报道，今天上午11时，台积电位于台南市南科园区正在施工中的台积电再生水厂发生火灾，现场窜出大量浓烟，台南市消防局派出21辆救援车辆和37人前往扑救，有2名受困工人被救出，厂区紧急疏散270人。
SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
10月21日消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。
ASML三季度净利大涨63.8%，EUV光刻机出货量刷新纪录
10月21日消息，近日全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布了2021年三季度财报。其中，三季度净销售额52.41亿欧元，低于市场预期的52.96亿欧元，上年同期为39.58亿欧元，同比增长32.4%；净利润为17.40亿欧元，上年同期为10.62亿欧元，同比增长63.8%。
平头哥半导体副总裁孟建熠专访：揭开玄铁RISC-V处理器开源背后的秘密
10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋宣布旗下平头哥半导体自研的四款玄铁RISC-V系列处理器开源，并开放系列工具及系统软件，引发了业界的极大关注。芯智讯在会后对平头哥半导体副总裁孟建熠进行了专访，揭开了阿里及平头哥半导体对于RISC-V生态的深度布局与发展愿景。
联发科天玑5G开放架构落地，释放终端差异化旗舰潜能
2021年10月20日，联发科（MediaTek）举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势，包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题，充分展现出MediaTek在天玑5G移动平台上的技术领先性和科技创新实力，推动移动终端的用户体验不断升级。
