华为发布HarmonyOS 3开发者预览版，未来还将发布全新编程语言
10月22日下午，华为在HDC 2021开发者大会上，发布了全新的HarmonyOS 3开发者预览版。根据华为介绍，HarmonyOS 3开发者预览版，围绕弹性部署、超级终端、一次开发多端部署三个核心价值再创新。同时，HarmonyOS应用与服务开发工具套件全家桶也全面升级，端到端帮助开发者高效率、低成本地完成跨端应用与服务的开发。
日期 2021 年 10 月 22 日
不用EUV光刻机也能造5nm芯片？铠侠携手NDP与佳能力推NIL技术
10月22日消息，在半导体制程技术进入5nm节点之后，EUV光刻机已经成为了不可或缺的关键设备。但是，因为EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元，而且EUV光刻机仅荷兰ASML一家产生能够供应，且产能有限，这使得芯片的生产成本大幅升高。为解决这样的问题，日本存储大厂铠侠（Kioxia） 现在联合了合作伙伴开发了一种新的NIL制程技术，可以不使用EUV光刻机，就能使制程技术推进到5nm。
华为余承东：HarmonyOS设备数量超1.5亿
10月22日消息，在今天举行的2021华为开发者大会上，华为消费者业务CEO宣布，截至目前，HarmonyOS设备数量已经超过了1.5亿！HarmonyOS也成为了史上发展最快的终端操作系统。
传英特尔收购SiFive交易谈判破裂，SiFive或将谋求独立IPO
10月22日消息，据《路透社》引用知情人士的话指出，处理器龙头英特尔对RISC-V芯片设计公司SiFive的收购案，目前因两家公司无法就财务条款达成一致，导致该谈判停摆。SiFive 甚至有意寻找其他资金，并将公开上市（IPO）当作营运长期目标。
史上“最炫酷”口罩登场！雷蛇Razer Zephyr智能口罩发售
10月22日，雷蛇此前曾多次预热的RGB智能口罩Razer Zephyr今日正式在海外发售，官网售价99.99美元（约合人民币640元）。
SK海力士开发出HBM3 DRAM内存， 较上一代整体带宽提高78%
10月22日消息，据韩国存储大厂SK 海力士宣布，其已成功开发出HBM3 DRAM 内存，是全球首家开发出新一代高带宽内存(HBM)，也是HBM 系列内存第四代产品。新一代HBM3 DRAM不仅提供更高带宽，还堆叠更多层数DRAM 以增加容量，提供更广泛应用解决方案。
过去6个月，华为、中芯国际供应商获得价值数十亿美元的许可证！美国鹰派欲彻底封堵
美国当地时间10月21日，据路透社报道称，根据其于当地时间本周四获得的一份文件显示，尽管中国电信巨头华为和中国最大芯片制造商中芯国际被美国列入“实体清单”，但是他们的供应商从去年11月到今年4月期间获得了价值数十亿美元的许可证，可以向他们出售商品和技术。
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
10月22日消息，新能源汽车大厂特斯拉上季营收、净利润均创新下历史新高，但营收略低于市场预期，并示警供应链问题导致其工厂始终未能“产能全开”，难以满足市场的畅旺需求，也更谨慎看待展望。
